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FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

UV可剥蓝胶的特点总结如下：

       1、 无溶剂挥发，环保安全，固体含量几乎，干湿膜厚度几乎一致;

       2、 触变性高，有效保证丝印边缘平整、盖孔力强及很轻微的垂流;

       3、 结合力好不起皮脱落;

       4、 剥离容易、完整，不流残渍，对底层无任何影响;

       5、不含任何金属及非金属单体，抗蚀过程中不会溶解任何物质，对原溶液无任何影响。通孔易剥离，不留残渣，对原溶液无任何影响。

UV胶水的使用常识：

1、被粘工件***前，你要记住，不能在UV灯或日照下移动，以免产生l发白现象而影响美观，推荐使用夹具。

2、UV辐照量对UV胶的固化非常重要，UV辐照量是由光照强度和照射时间决定的。uv胶出现发白现象分析:一、uv灯的功率大小的影响:uv灯的功率大固化速度快，固化速度太快，会增加固化时胶层的内应力，容易出现发白现象。对UV无影胶，要看使用无影胶固化灯的情况，***时间通常在数秒内，完全固化约需30秒左右;利用太阳光照射情况，视日照情况而定，***时间通常在数十秒内，完全固化则需延长足够时间。