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FPC补强/IC芯片封装UV胶

FPC补强UV胶，紫外光固化树脂，固定速度快， 附着力和粘接强度高，能保持长期的粘接力，具有良好的韧性，弹性好，耐老化性能优异，耐湿气性能好，长期防水，固化过程无需加热不会对ic芯片造成损伤。

典型应用：

用于将IC芯片或***D（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。如LCD模块的COG或TAB安装终端的防潮保护。

点胶机的UV胶固化后为什么会发白及解决办法

想了解UV胶固化后为什么会发白，首先要知道UV胶的固化原理，UV固化材料中的光敏剂在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。UV胶发白现象其实是胶层本身产生的微小气泡，因为胶水固化过程中会产生收缩，如果胶层厚度不均或硬度过高，收缩所产生的内应力无法释放，时间长了就会出现微小气泡，也就是我们看到的发白现象，直至粘接的材料脱落。甲油是一款简单的光疗甲升级产品，具有一笔上色的特点，可以像甲油一样，直接涂在真甲上，一步到位，只需涂一次，UV灯照3分半钟即可成型。

解决此问题的办法：

常见的做法是选择柔韧性配方的UV胶水；使得粘接的胶层控制均匀。还有就是初固时使用低功率的UV灯具，使胶水的固化的速度变慢，***后在使用高功率的UV设备深度固化，因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的***作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。单组分配方施胶简单，无需混合，无需净化，无开封后使用期限和无污染等特点。解决此问题的办法是用较高之紫外线强度和感光剂量，使用应较快的感光剂系统，和含365纳米波长的紫外光源。

UV胶水厂家浅谈无机填料在UV胶水中的应用

先来说说什么是无机填料用于UV胶水

      填料是一种固体材料，具有通过自身的物理特性和表面相互作用，或没有表面相互作用，来改变材料物理和化学性质的能力。由于填料改善基体材料性能的效果显著，且能在一定程度上降低材料的成本，所以填料的应用越来越广泛，包括UV胶水中也有用到无机填料。

　　一般来讲，基料应是具有流动性的液态化合物或能在溶剂、热、压力的作用下具有流动性的化合物。实际使用中，用做基料的物质有天然髙分子物质、无机化合物、合成高分子化合物。

　　　用做基料的无机化合物有硅酸盐、磷酸盐、***盐、硼酸盐、氧化物等。虽然它们性脆，然而具有耐高温、不燃烧的特点，某些以无机化合物为基料的胶粘剂耐高温已达到3000摄氏度，这是任何有机基料的胶粘剂所无法比拟的。